今年3月底，AMD正式发布了全球首款消费级双堆叠3D V-Cache处理器锐龙9 9950 X3D2，新U即将于4月22日正式上市。
临近发售，其海外终端售价率先曝光，加拿大、英国多家零售商的预售价普遍锚定1000美元（约合6886元人民币）档位，较前代旗舰锐龙 9 9950X3D有着明显溢价（699美元、约合4813元人民币）。
不过业内普遍预计，这款双缓存旗舰的最终定价应该不会这么高，大概率会比前者高出100-200美元。
这是AMD首次推出双CCD同时堆叠缓存的处理器，彻底终结了以往锐龙X3D系列仅单CCD搭载大缓存的非对称设计。
核心层面，它的两个CCD各自配备64MB 3D缓存，再加上原生的16MB二级缓存、64MB三级缓存，整颗处理器的总缓存容量达到了惊人的208MB。
规格上，该处理器基于Zen5架构打造，拥有16核心32线程，基础频率保持在4.3GHz，加速频率为5.6GHz，相较单堆叠的锐龙99950X3D略微下调了100MHz。由于双缓存模组对功耗提出了更高要求，其默认TDP提升至200W，创下了AM5平台的功耗新高。
性能表现上，AMD高管JackHyunh明确表示，锐龙9 9950 X3D2在游戏和生产力场景均有出色表现，综合性能比锐龙9 9950 X3D高出5%-10%。
具体来看，它在V-Ray、Blender渲染测试中性能增幅达7%，SPEC数据科学测试提升最高可达13%，在Chromium和虚幻引擎的编译任务中，也实现了5%到8%的提速，真正做到了游戏与创作性能的双向升级。
目前，多家海外平台已开启该产品的预售预约通道，等待4月22日的正式发售。
而面对AMD在缓存赛道的强势布局，Intel也正在筹备下一代NovaLake-S系列处理器，其最高配备288MB大容量缓存，将与AMD的X3D系列正面竞争，两大芯片巨头的核心性能大战已然进入白热化阶段。
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